全球智能芯片創新中心

全球智能芯片創新中心

Project overview


項目地址:福田區上梅林街道

建筑面積:7.5萬平方米

項目簡況:項目將建設包含國家級企業技術中心深圳市工程實驗室的集成電路(IC)產業的設計研發總部

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